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X2贴片安规电容器
海视达代码： C42T
材 质： 金属化聚丙烯薄膜
规 格： 0.047μF-1.0μF -40°C-110°C
订 购 热 线： 0512-67548767
产品信息
| ■ 特点 | ■ Features |
| ● 金属化聚丙烯膜 | ● Metallized polypropylene film |
| ● 贴片设计 | ● Patch design |
| ● 完全适用回流焊平台 | ● Fully suitable for reflow soldering platform |
| ● 能承受过压冲击 | ● Withstanding overcoltage stressing |
| ● 优异的阻燃性能 | ● Excellend active and passive flame resistant abilities |
| ■ 主要用途 | ■ Typical application |
| ● 用于电源跨线路等抗干扰场合和降压电路 | ● Used for anti-interference field and step-down circuit such as power cross line |
| 气候类别/阻燃等级 Climatic Category/ Flammability rating |
40/110/56/B |
| 工作温度 Operating Temperature Range | -40℃～+110℃ |
| 额定电压 Rated Voltage | 275VAC/305VAC/310VAC,50/60Hz |
| 电容量范围 Capacitance Range | 0.047μF - 1.0μF |
| 电容量偏差 Capacitance Tolerance | 土5%(J)，土10%(K) |
| 耐电压 Voltage Proof | 引线之间 Between Term inals：4.3UR（Vdc），2s 极壳之间 Between Term inals to case：2120Vac，1min |
| 绝缘电阻 Insulation Resistance | R≥15000MΩ,CN≤0.33μF RCN≥5000S,CN＞0.33μF (20℃ 100V 1min) |
| 损耗角正切 Dissipation Factor(tanδ) | ≤0.1% (1KHz,20℃) |
| 注 : 在回流焊接工艺应严格控制平台的温 度和焊接时间。推荐≤265℃，焊接时间 ≤60s |
Note: The temperature and soldering time of the platform should be strictly controlled during the reflow soldering process. Recommended ≤265℃, welding time ≤60s |
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